| Kategorie | Spezifische Spezifikationen |
| Abmessungen | Dicke: 25 mm; |
| Sichtfeld | 120° × 25° (Weitwinkelmodus in der Stadt) |
| Bereichsfähigkeit | Maximal bis 200 m |
| Scannen von Linien | 126 Zeilen, äquivalent 251 Zeilen im ROI-Bereich |
| Winkelauflösung | 0,1 ° × 0,1 ° (ROI-Bereich im Autobahn-Telemodus) |
| Kern-Chip | Selbst entwickelter SoC-Chip M-Core |
| Scan-Technologie | 2D-Scanning-MEMS-Chiptechnologie |
| Stromverbrauch | Unter 10W |
| ROI-Funktion | Global einstellbar |
| Schwache Echoerkennungsfähigkeit | 4-fache Verbesserung im Vergleich zu früheren Generationen |
| Äquivalente Entfernungsauflösung | 32-fache Verbesserung im Vergleich zu früheren Generationen |
| Motherboard-Bereich | Reduziert um 50 % im Vergleich zu früheren Generationen |
| PCBA-Anzahl | Reduziert um 69 % im Vergleich zu M1 Plus |
| Anzahl optischer Komponenten | Reduziert um 80 % im Vergleich zu M1 Plus |
| Bereitstellungsmethoden | In der Kabine (hinter Windschutzscheibe usw.); |
| NVH-Leistung | NVH-freie, Betriebsgeräusche nahe an Hintergrundgeräuschen |
Technische Produktmerkmale
(i) Chip-Integration: Ausgleich von Leistung und Kosten
- Ausgestattet mit dem vollständig selbst entwickelten RoboSenses-SoC-Chip M-Core, integriert eine Quad-Core 64-Bit-APU + Dual-Core-MCU mit einer Hauptfrequenz von 1 GHz und einer 8 MByte-On-Chip-Speichereinheit, die leistungsstarke Rechen- und Verarbeitungsfunktionen bietet.
- Integriert einen Multi-Threshold-TDC (Time-to-Digital-Converter), der die Fähigkeit zur Erkennung schwacher Echos um das 4-fache und die äquivalente Entfernungsauflösung um das 32-fache erhöht.
- Bahnbrechende Integration der gesamten Backend-Schaltung in einen einzigen Chip, reduziert die Mainboard-Fläche um 50%, den Stromverbrauch um 40% und senkt die Kosten erheblich.
- Übernimmt den ausgereiften 2D-Scan-MEMS-Chip von der M-Plattform und realisiert die Chipisierung des Scanmoduls. Keine mechanischen Motorvibrationen im Inneren gewährleisten einen stabilen Betrieb während des gesamten Lebenszyklus.
- Verbessert das Transceiversystem der M-Plattform und optimiert die Leistung von Transceiver-Chips, um die Wahrnehmungsgenauigkeit und Zuverlässigkeit weiter zu verbessern.
(II) Extremes Design: Ultraschlank, flexibel und einfach zu implementieren
- Definiert den LiDAR-Hauptstandard mit einer ultraschlanken Dicke von 25 mm neu. Im Vergleich zu M1/M1 Plus/M2 wird das Volumen um 40 %, die Dicke um 44 % und die freiliegende Fensterfläche um 80 % reduziert.
- Extreme architektonische Integration: PCBA-Zahl um 69 % reduziert, die Anzahl der optischen Komponenten um 80 %. Es ist sehr kompatibel mit dem Gesamtfahrzeugdesign und kann flexibel hinter der Windschutzscheibe, auf dem Dach, in den Scheinwerfern und im Kühlergrill installiert werden.
- Der Außeneinsatz ermöglicht eine integrierte Dachintegration mit extrem geringem Windwiderstand; der Einsatz in der Kabine erfordert nur eine minimale KOZ (Keep Out Zone: der Platz, der von den in der Windschutzscheibe integrierten Sensoren eingenommen wird), um sicherzustellen, dass die Sicht des Fahrers “null” behindert wird.
- Der Betriebsstromverbrauch liegt unter 10 W, was energiesparende und langfristige Vorteile bei deutlich verbesserter Herstellbarkeit bietet.
(III) Intelligente Wahrnehmung: Anpassung an das gesamte Szenario für mehr Sicherheit
- Die ROI-Funktion schafft einen Sprung von “eindimensional einstellbar” zu “global einstellbar” und passt sich an verschiedene Fahrszenarien wie Stadtgebiete und Autobahnen an.
- Der urbane Weitwinkelmodus bietet ein 120° × 25° breites Sichtfeld, das Einblicke in die umliegende Verkehrsdynamik ermöglicht und komplexe Szenarien wie ungeschützte Linkskurven, U-Wenden und Spurwechsel an stark belebten städtischen Kreuzungen reibungslos bewältigen kann.
- Im Autobahn-Telemodus hat der ROI-Bereich äquivalent 251 Linien und eine Winkelauflösung von 0,1° × 0,1°, die sich auf das Scannen der entfernten Vorderseite der Straße konzentrieren kann. Die maximale Reichweite von 200 m ermöglicht es dem Fahrzeug, entfernte Hindernisse im Voraus zu erkennen.
- NVH-freies (Noise, Vibration, and Harshness) Design mit Betriebsgeräuschen extrem nah an Hintergrundgeräuschen, wodurch ein leises und erstklassiges Fahrerlebnis gewährleistet wird.
(IV) Plattformbasierte Iteration: Nahtloses Upgrade mit niedrigen Kosten
- 100 % erbt die 2D-Scanarchitektur, den optischen Kernpfad und die optoelektronischen Komponenten der M-Plattform und verwendet die Produktionslinien der M-Plattform, was zu einer hohen Produktreife und einem extrem kurzen Entwicklungszyklus führt.
- Setzt das plattformbasierte und modulare Design fort. Nachfolgende iterative Produkte können Pin-to-Pin-Upgrades von Kernkomponenten erreichen, wobei konsistente Punktwolken-Scanmuster und Datenschnittstellen aufrechterhalten werden.
- Die sekundären Entwicklungskosten sind nahezu “null” und helfen Kunden, die intelligente Fahrleistung neuer Fahrzeugmodelle kontinuierlich zu optimieren, Leistungssteigerungen der Generationen zu realisieren und Kosten zu senken.
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